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2022“一带一路”国际大学生数字建筑设计竞赛作品集

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  • 包装:平装
  • 出版社:中国建材工业
  • ISBN:9787516036808
  • 作者:编者:丁帅|责编:汪永涛
  • 页数:1
  • 出版日期:2023-06-01
  • 印刷日期:2023-06-01
  • 开本:16开
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字数:400千字